苏州SMT浅析电路板维修的流程如下：
总结起来，苏州SMT电路板的返工过程在涉及共晶或无Pb焊料时都是一样的。首先，需要进行良好的热剖面，然后移除故障部件，并清洗和准备现场，清除锈迹或焊料残余物。接下来，需要更换部件，并使用新的助焊剂和焊料；然后进行回流。最后，需要进行检查。
这就是相似之处的结束，有铅和无铅返工之间存在几个主要差异。这些差异带来了许多挑战和需要更新或改变的实践来解决它们。由于共晶焊料和无铅焊料之间的温度差异更大，无铅返修需要更严格的工艺、更好的热分布和更新的返工实践，包括提供更高精度的先进PCBA返修站。否则，可能会出现许多不同的返工问题。例如，由于无铅返工所需的太多热量导致BGA球形阵列(BGA)上出现气孔，由于无铅所需的热量不足导致其与PCB基板分离，以及过多的热应力导致BGA和PCB中出现微裂纹。这些是开yun体育官网入口登录体育在长期无铅工艺中整理的经验，希望对您有所帮助！
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