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DIP车间
DIP插件
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DIP车间主要设备

DIP是一种电子元器件封装技术,常用于集成电路、晶振器、电感和电容等被安装到 PCB 上的元器件。
该技术特点是排列整齐,安装容易,可实现高密度布局,有助于提高电路的性能和可靠性。

可生产产品宽度50mm-450mm;
三段微热风循环预热,温度更均匀;
PC+PLC电控控制系统,更稳定智能。

分板机

曲线分板机,可编程裁切各种异型拼板;
走刀分板机,让V-cut分板品质更稳定,避免PCB板线路或焊接处内部受损。

BGA返修台

光学对位,芯片贴装对位精度0.01mm;
红外管+热风加热,升温更均匀;
三个加热区采用独立的 PID 算法控制,温度控制精度±1℃。

QUICK自动点胶机

全面三维支持,采用梯形加减速、速度前瞻、微线段插补等技术,可实现任意3维空间曲线的高速连续运动;
分辨率达0.01mm、轴动速度范围0.1~800mm/s、重复精度±0.01mm。

激光打码机

TR系列水冷激光器输出激光光现小、脉冲宽度窄、能够获得更加精细的加工效果,可实现塑料打标、玻璃打标。

服务保障
  • DIP插件是PCBA工序中重要一环,手工作业较多,对管理要求更高
  • 采用MES管理系统,实现关键元器件的追溯管理
  • 专业的技术工程团队,现场一对一指导作业,做到每项作业皆有SOP文件指导
  • 首件确认,确保生产准确率