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SMT贴片加工浅析贴片胶的种类及选择

2024-02-29 13:08:06 作者：SMT贴片加工

贴片胶的种类：在SMT贴片加工中，通常会使用热固性贴片胶将元器件粘贴到PCB电路板上。主要采用的材料包括环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等。常见的贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶。

1、环氧树脂贴片胶是SMT贴片加工中使用最广泛的一种胶水，它的成分包括环氧树脂、固化剂、填料以及其他添加剂。这种胶水主要通过热固化的方式来实现固化。环氧树脂是一种热固型、粘度较高的黏合剂，可以制成液体、膏状、薄膜和粉剂等不同形式。经过热固化后，环氧树脂胶不会软化，不能重新进行粘接。热固性可以分为单组分和双组分两种。

2、丙烯酸类膠片劑。丙烯酸类膠片劑是SMT贴片加工中常见的另一大類膠片劑，其成分主要包括丙烯酸类樹脂、光固化劑和填料，屬於光固化的膠片劑。丙烯酸类樹脂也被称为熱固型黏结劑，通常是單组分系統。其特點是性能穩定，固化時間短且充分，工藝條件容易控制，儲存條件為常溫遮光存放，保存時間可達一年，黏結強度和電氣性能不如環氧型高。

固化方法包括热固化、紫外光固化等，光热双重固化和超声波固化也可选用，但通常光固化不单独使用。超声波固化通常用于保存型固化剂的黏结剂。在SMT贴片加工工艺中，常用的固化方式为热固化和紫外光/热固化两种。

1、热固化是指通过烘箱间歇式热固化和红外炉连续式热固化这两种形式进行的常见工艺方法。

2、紫外/热固化是一种工艺体系，结合紫外光照射和加热方法，在生产线上可快速固化粘合剂。

选用贴片胶的重要性在于确保SMT生产的顺利进行，因此电子设备工艺师非常关注此问题。一般做法是根据性能指标表，对贴片胶进行检测和比较，选出最适合的品种。

选择贴片胶的步骤如下：

目前普遍采用光固型贴片胶。使用这种胶对设备和工艺要求都比较简单。由于光固型贴片胶固化充分，黏附力强，因此在处理较宽大元器件时更应选择光固型贴片胶。

在选择贴片胶时，需要考虑固化前、固化过程和固化后的性能，以确保符合表面组装工艺对胶水的要求。

（3）需要选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶，目前最优质的贴片胶通常在150度以下加热不到3分钟即可完成固化。