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贴片加工中有哪些L形引脚的封装形式？

2024-02-12 13:32:45 作者：SMT贴片加工

贴片加工中有哪些L形引脚的封装形式？

1、SMT加工对焊接性的要求高。

L形引脚类封装在耐焊接性方面表现较好，一般SMT加工都满足以下耐焊接性要求。

有铅工艺

SMT加工可以进行5次有铅再流焊接，并且测试时需遵循IPC/J-STD-020D中的温度曲线要求。

无铅工艺

SMT组装可以经受3次无铅再流焊接，测试时的温度曲线可以参考IPC/J-STD-020D。

2、SMT加工具有以下工艺特点：

引脚之间的距离形成了一系列标准，包括1.27毫米、0.80毫米、0.65毫米、0.635毫米、0.50毫米、0.40毫米和0.30毫米。其中，1.27毫米距离只出现在SOIC封装中，0.635毫米距离只出现在BQFP封装中。

SMT加工里的L引脚类封装全部是塑料封装的器件，容易受潮，使用前需要确认是否吸潮超标。如果超标，需要进行干燥处理。

0.引脚接脚细小的65mm及以下封装，容易发生变形。因此，在SMT加工进行配送和写片等环节时，需要小心操作，以防止引脚变形导致焊接质量不良。如果不小心将其掉落到地上，捡起后需要进行引脚的共面度和间距校正。

0.对于引脚间隔在40mm及以下的封装，SMT加工在焊膏量方面要特别谨慎。稍微多放一点焊膏可能会导致引脚之间发生桥接，稍微少放一点焊膏又可能导致焊接不牢固。因此，在使用40mm及以下引脚间隔的封装时，必须确保焊膏量平稳、适当。